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深化互信强强联手 助力集成电路产业发展∣上海建科参建的上海安集集成电路材料基地上部结构工程正式启动
更新时间:2025.01.09
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1月8日,由上海建科工程咨询有限公司提供工程建设监理服务的上海安集集成电路材料基地上部结构工程项目正式启动,并举行了深化合作项目签约。安集微电子科技(上海)股份有限公司总经理张明,资深副总经理杨逊,上海建科咨询党委书记、执行董事张强,工业工程业务部总经理卢鸿雁、党支部书记兼总工程师武剑伟以及相关负责人等出席项目启动仪式。

在项目启动仪式上,安集和上海建科咨询双方领导进行了深化合作项目签约,双方一致表示,在本项目前期桩基工程建设阶段已经建立深度互信的基础上,将进一步发挥各自在其业务领域的优势,实现强强联手,共同谱写集成电路项目建设、助力集成电路产业发展的新篇章。

在本项目桩基工程建设阶段,上海建科咨询充分发挥综合技术优势和专业服务优势,为业主提供了优质高效的监理服务,取得了项目建设任务的顺利达成,得到了业主的高度认可,实现了彼此的深度互信。在接下来的项目建设工作中,上海建科咨询将进一步结合本项目建设管理经验以及数字化建设和知识成果积累,全力协同参建各方实现项目建设目标、为客户创造价值。

上海安集集成电路材料基地项目位于上海化学工业区,总建筑面积超过3万平方米,建筑内容包括生产车间、仓库、综合楼,及配套的罐区、公用工程设施、环保设施等。该项目建成后,将助力安集在高科技半导体材料的研发、生产中实现核心原材料自主可控,进一步解决集成电路制造领域中的关键性难题。

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